——访苏州晶台光电有限公司封装事业部副总经理罗志军
晶台主要生产户内外显示封装产品、小间距封装产品和微间距Mini/MicroLED封装产品。除具备高可靠性、高亮度、高对比度的特点外，同时面向LED显示应用市场打造了多样化的产品布局，以满足未来新型显示应用场景及差异化场景的需求。目前晶台封装产品月产能已达到KK/月。面对市场新变化，晶台是如何看待这些新问题的？当前封装技术优缺点是什么？企业应该如何应对？《LED屏显世界》记者采访了晶台封装事业部副总经理罗志军，他向我们阐述了自己的观点。
SMD、COB封装各有优势各有特点
罗志军认为，随着显示点间距逐渐微缩化，受限于传统SMD产品尺寸及周边配套物料的工艺精度，传统单颗封装逐渐转变为集成封装。从技术层面来说，SMD是简单分离式发光器件封装，而COB是集驱动、发光芯片、PCB载板进行集成式封装，各自有各自的优势与特点。SMD在外观一致性、显示效果一致性具有一定的优势，但在间距逐渐微缩化后，SMD存在尺寸受限、SMT贴片难度大、推力小防护力差等问题，而COB在此方面的优势就比较明显。另外，在Mini倒装芯片的加持下，COB优势在间距继续微缩化逐渐体现，比如高发光效率、高可靠性（不用回流而热损伤），而COB也存在它自身的劣势，比如说良率、成本、表面墨色一致性，还需继续技术的突破，还有比如说巨量转移技术、芯片一致性、转移精度等。
提前布局新型显示抢占市场先机
罗志军介绍，在未来新型显示领域，晶台早在年就推出第一代产品，目前在MiniLED领域已形成规模化，并已开始批量出货，在MicroLED领域也在同步进行一些技术方面的储备开发。他认为，新型显示技术对传统显示行业来说是机遇也是挑战，机遇是专业显示渗透到商业显示领域，市场面将无限扩大，对未来LED显示市场充满期望，但同时上下游头部企业也在同时布局，将迎来很大的挑战。罗志军表示，对于晶台来说，选择好自己的赛道，专注做好自己，在技术革新的浪潮中找好自己定位，扮演好自身的角色，充分发挥LED封装自身优势，为显示行业继续添砖加瓦。
户外LED显示屏大火晶台推出差异化方案
近两年因“裸眼3D”视效和“百城千屏”政策加持，户外LED显示屏再次重获业内外的极大