MicroLED凭借出色的性能表现和灵活的应用，迎来广阔的发展前景，巨头企业纷纷抢进和布局，由此加快促进MicroLED显示技术的应用落地。据TrendForce集邦咨询预估，Micro/MiniLED产值到年将达39亿美金。
此前小编已经对MicroLED在AR智能眼镜上的应用进行过盘点，这次主要是汇总今年各大厂商的最新动态和研发成果，以供读者参考。
MicroLED布局
三安与TCL华星成立MicroLED联合实验室
3月初，三安半导体与TCL华星宣共同成立联合实验室，以布局MicroLED显示技术开发。该实验室的研发资本金为3亿元，将开发MicroLED显示器端到端技术过程中所形成的与自有材料、工艺、设备、产线方案相关的技术。
康佳积极布局MicroLED，导入关键设备
3月份，德国的沉积设备制造商爱思强（AixtronSE）宣布，康佳集团已订购了多个AIXG5+C和AIXG4-TMMOCVD系统，以建立自己的镓批量生产基于氮化物（GaN）和基于砷化磷（AsP）的Mini/MicroLED。
除了MOCVD外，康佳还导入了更多MicroLED生产设备。11月份，英国厂商MicroCrystalTransferGroup及其专业的LED和半导体技术团队采用了日本半导体设备供应商Samco的ICP刻蚀系统和PECVD系统，用于康佳的MicroLED生产。
华灿光电募资12亿投向Mini/MicroLED芯片
4月初，华灿光电宣布拟定增募资15亿元投建Mini/MicroLED、GaN功率器件项目，其中12亿元投向Mini/MicroLED项目，主要用于生产Mini/MicroLED外延片、Mini/MicroLED芯片等。10月19日，华灿宣布定增项目募资完毕。
另外，12月1日，华灿光电与SemiconLight签署倒装芯片专利技术授权协议。该技术被认为是Mini/MicroLED等新型显示器的关键技术。据报道，华灿正在计划为LG电子提供用于新型MicroLED显示产品的MicroLED芯片。
首尔半导体已进入MicroLED商业化量产阶段
5月份，首尔半导体称其在MicroLED领域已经进入了商业化量产的阶段。通过旗下子公司SeoulViosys已经能够批量生产全光色的RGBLED芯片。同时，首尔半导体已经成功地开发了巨量转移技术，能够将MicroLED成功的移转到PCB或是玻璃背板的任何背板上。
苹果加快推进MicroLED技术商用化
6月份，苹果宣布计划投资约3.34亿美元在台湾地区竹科龙潭园区建设新厂，用于生产Mini/MicroLED显示面板。12月最新消息显示，苹果计划继续携手晶电龙潭厂朝MicroLED技术发展，近期龙潭厂不断移入设备以及开设新产线，以提前部署后年应用。
錼创计划筹建立第二条MicroLED生产线
8月份，台湾地区MicroLED开发商錼创宣布计划筹集万美元建立其第二条MicroLED生产线。錼创希望在年第2季度或第3季度开始在新生产线中进行批量生产。这条新生产线将使该公司的MicroLED生产能力扩大2到3倍。
欧司朗携手京瓷开发MicroLED驱动技术
8月12日，欧司朗和日本显示器制造商京瓷在MicroLED显示器领域共同设计了一种电流与PWM混合驱动的新技术。两家公司表示，可以使用这种新的驱动方案来避免使用较低的像素电流通过MicroLED芯片，从而减少低灰度水平下的亮度偏差和颜色偏移。
CREE与车厂Valeo共同打造MicroLED车头灯
10月份，CREE与Valeo合作打造像素达到的ADBMicroLED车头灯，已经进入测试阶段。目前问世的MicroLED像素阵列头灯产品，像素数量多在千位数，并且正逐渐朝万级发展。
夏普拆分显示技术部门，成立MicroLED新公司
10月份，夏普剥离旗下的显示业务部门，并成立一家新的公司SDTC。剥离后成立的新公司SDTC，除了将接管夏普现在的LCD面板工厂以及OLED研发线，还将专注于MicroLED技术研发。
利亚德MicroLED显示产品投入量产
10月29日，利亚德与台湾晶元光电合资设立的利晶微电子正式进入投产。据悉，目前利晶投产及产能规化处在第一阶段。第一期投放期为-年，预计年达产后产能将达到自发光模组kk/月，背光模组套/月。
另外，12月4日，利亚德拟定增募集资金不超过15.18亿元投建MicroLED显示技术开发等项目。利亚德表示，该项目实施将解决MicroLED显示屏的核心技术问题，推动MicroLED显示技术发展和产业化。
京东方正进行MicroLED转印环节的技术开发与生产
10月份，京东方在投资平台上表示，公司此前与美国公司Rohinni合资成立BOEPixey，共同生产用于显示器背光源的MicroLED解决方案。目前，合资公司正在进行MiniLED/MicroLED转印环节的技术开发与生产，该技术可以达到每秒50颗的转印速度。
京东方看好MicroLED在小型可穿戴显示器和大型显示器市场中的应用。在专利布局方面，截至今年5月，京东方在MicroLED领域上已有多项相关专利。
CompoundPhotonicsMicroLED工厂开业
11月16日，美国MicroLED解决方案供应商CompoundPhotonics（CP）宣布其MicroLED制造工厂启动。据介绍，该工厂可直接采用专业的制造设备和测量设备来助力MicroLED组装、接合、集成和试生产等先进制程的开发。
MicroLED产品
TCL推出英寸4KMicroLED显示器
在1月份的CES上，TCL展出了其最新打造的英寸4KMicroLED显示器。该显示器由万颗LED组成，由聚积科技提供48通道驱动IC。
同时，TCL旗下子公司TCLVERYLighting展出一款透明的RGBMicroLED显示器。屏幕尺寸仅48*48mm，LED芯片尺寸仅*60μm。该款显示器与亿光电子合作，希望未来能导入车载的显示器作为信号指示用途。
Lumens推英寸4KMicroLED显示器
同样在CES展上，韩国LED厂Lumens推出英寸的4KMicroLED显示器，点间距约为P0.8mm，利用该模块制作成车载面板，可以呈现出高对比的显示效果。此外，Lumens还展出过一款0.57英寸的MicroLED显示器，尺寸仅10um，搭配CMOS背板驱动的单色MicroLED显示器，有蓝色和绿色两款。
友达携手錼创发力车用MicroLED显示屏
友达与錼创科技进行合作，双方在4月份推出了9.4寸高分辨率柔性MicroLED显示器，具备PPI像素密度，除适用于车载显示市场外，也可应用于可穿戴、消费等市场。
雷曼光电正式发布MicroLED像素引擎显示技
今年7月份，雷曼光电正式发布MicroLED像素引擎显示技术，并宣布量产点间距为P0.79mm与P0.63mm的MicroLED超高清显示屏。
目前，雷曼光电基于COB技术，点间距为P0.6mm、P0.7mm、P0.9mm、P1.2mm、P1.5mm和P1.9mm的MicroLED超高清显示屏已全部实现量产。
天马推出7.56英寸AMMicroLED显示屏
在今年7月份的DIC展上，天马携手錼创科技推出一款7.56英寸AMMicroLED显示屏。该显示器分辨率为，透明度超过60%，超窄边框能带来更佳的视觉体验。
LG发布英寸MicroLED电视
9月份，LG推出首款英寸4KMicroLED电视“LGMAGNIT”。该MicroLED电视基于COB技术，点间距为P0.9mm，屏幕由多个×的显示模块无缝拼接而成，面向市场为室内商业以及高端民用。
利亚德推出英寸大尺寸MicroLED电视
9月份，利亚德在InfoCommChina展上推出一款自主研发的英寸的8KMicroLED显示屏“THEGREATSPACE”，点间距仅为P0.6mm。此外，利亚德还量产了P0.4、P0.6、P0.7、P0.9四款标准化MicroLED自发光显示模组。
另外，7月份，利亚德旗下全资子公司PLANAR发布了三款MicroLED电视，分别是英寸8K产品、英寸4K产品和英寸产品。同年7月份，PLANAR联合国美正式发售寸4KMicroLED电视，定价在17万元左右。
群创发布24.6英寸全彩AMMicroLED显示器
今年10月份，群创在OPTOTAIWAN国际光电大展上首次发布一款24.6英寸的全彩AMMicroLED显示器。该显示器采用了四片12.3英寸的MicroLED显示器所拼接而成采用蓝光MicroLED加上量子点的光色转换方案。
TCL华星联合三安推出4英寸IGZOMicroLED显示屏
10月份，在TCL华星全球显示生态大会现场，TCL华星展示最新的4英寸IGZOMicroLED显示屏，目前仍为实验室产品。该产品由TCL华星与三安光电联合实验室开发的基于IGZO玻璃基的AMMicroLED显示屏，采用领先的uLED巨量转移技术，具备高亮度、高色域、高对比度等特点，还可以实现双面显示。
国星光电开发出主动式驱动MicroLED全彩显示屏
11月30日，国星光电公布MicroLED技术研发的最新进展。在第一代MicroLED显示屏的基础上，国星已与面板厂合作开发出基于TFT玻璃背板的主动式驱动MicroLED全彩显示屏。近日，采用自主研发的巨量转移技术，已经初步实现PPI以上红/绿/蓝单色转移键合点亮。
三星发布英寸家用MicroLED电视
12月10日，三星英寸MicroLED电视在韩国正式开启预售，并将于年第一季度在全球发售。该款电视拥有99.99％的屏占比，定位大众消费市场，售价1.7亿韩元（约合.6万元人民币）。
另外，在今年的ISE展上，三星展示一款英寸的8K企业级MicroLED显示器“TheWall”，新款取代了三星到目前为止提供的最大的英寸面板。新款“TheWall”还具有英寸和英寸的4K版本。
MicroLED技术
韩研究者开发可折叠GaNMicroLED
6月份，据报道，韩国研究者宣布开发出可折叠的氮化镓（GaN）MicroLED，并且可用剪刀剪切。研究者表示，由于MicroLED具有柔性，所以可附着在织物或皮肤等弯曲表面上，扩大了其应用的可能性。
ALLOS与KAUST合力研发高效硅基InGaN红色MicroLED
7月份，德国硅基氮化镓专家ALLOSSemiconductors宣布与沙特阿卜都拉国王科技大学（KAUST）研究团队达成合作，双方将共同研发高效硅基InGaN红色MicroLED。
据了解，ALLOS与KAUST本次合作将致力于解决大晶格失配和量子限制斯塔克效应等限制红色氮基LED在实际工业应用中的使用基本问题。
台交大与晶呈科技成功开发磁性MicroLED转移方案
10月份，台交大电子工程系洪瑞华特聘教授兼系主任和晶呈科技股份有限公司执行科技部产学计划，已成功在特殊的铜磁基板上开发MicroLED，具有超薄（仅50微米）免研磨且可使用化学蚀刻进行芯片分割。
此技术将使得MicroLED芯片本身不再脆弱，并可使用磁性探针卡进行巨量微整预排列与巨量转移，一举突破传统的空气吸取芯片限制，有机会大幅降低目前MicroLED显示器价的制作成本。
VerLASE宣布巨量转移技术获实质性进展
11月1日，美国MicroLED技术开发商VerLASE宣布其MicroLED巨量转移技术获得了实质性的进展。
VerLASE的MicroLED技术通过印章转移结构和能够准确抓取大量MicroLED的新型化学机制，将MicroLED芯片转移到所要求的衬底上，再以高精度和高速度进行分配和放置。
Porotech推出商业化InGaN红光MicroLED外延
11月份，从剑桥大学分拆的公司Porotech宣布推出全球首款商业化的用于MicroLED应用的原生红光LED外延。
Porotech生产的工艺突破扩展了InGaN的发射范围，从而可以满足红光显示的性能需求，同时具有扩展MicroLED半导体显示技术所需的晶圆尺寸的能力。
江风益院团大幅提升橙-红光LED发光性能
11月份，江风益院士团队公布了最新研制的高光效氮化铟镓基橙-红光LED结果。此项研究基于硅衬底氮化镓技术，可大幅缓解了红光量子阱中高In组分偏析问题。
使用该技术可成功制备一系列高效的InGaN基橙-红光LED，光效相较于以往报道的相同波段InGaN基LED结果整体提高了约十倍。
Aledia成功利用12英寸硅晶圆开发MicroLED
12月，法国3DGaNLED技术开发商Aledia宣布成功在12英寸（mm）硅晶圆上生长出业界首款纳米线（nanowire）MicroLED芯片。利用硅基技术，能够在传统微电子工厂（硅晶圆代工厂）生产MicroLED，助力其实现大批量生产，良率达到极高水平。
Aledia认为，大尺寸硅晶圆和微电子工厂是眼下满足终端用户市场强劲需求的唯一途径。
小结：当前，5G+8K时代的到来为MicroLED技术发展注入了新动力。此外，疫情常态直接推动了线上教育、线上会议等线上产业的发展，一定程度上加快了MicroLED在商业显示产品中的应用进程。年，MicroLED会有怎样的发展，我们拭目以待！(文：LEDinsideMia来源